2022年6月24日——傳音旗下品牌手機迎來強勁“芯”動能，旗下高端機型將搭載MediaTek新一代旗艦5G移動平臺天璣9000+。旗艦級芯片將助力傳音為用戶帶來革新的智能手機產品體驗，傳音旗下高端產品系列的硬件實力再次強化，助推5G全球化進程的快速發(fā)展。

隨著5G網絡建設在全球范圍內的加速，海外手機市場邁向全面發(fā)展階段。GSMA發(fā)布的《2022全球移動經濟發(fā)展（The Mobile Economy 2022）》報告預測，到2025年，5G將占移動連接總量的四分之一，是2021年的三倍多。隨著5G移動技術在全球市場的日益普及，綜合性能更高、性價比更優(yōu)的5G芯片組出現，市場將邁向全面發(fā)展階段，5G開始真正走向全球化，而移動互聯產業(yè)也將徹底改變新興市場消費者的工作和生活方式。

傳音深刻洞察了新興市場5G快速發(fā)展的趨勢，充分利用5G技術下探優(yōu)勢，進一步深化與芯片供應商MediaTek的合作。強強聯手開啟高端產品新篇章，旨在為眾多追求卓越的用戶提供性能更極致、體驗更非凡的旗艦智能手機產品，通過高端機幫助用戶實現各類差異化的需求。

此番將搭載的硬核芯片天璣9000+是MediaTek最新發(fā)布的天璣家族旗艦產品，采用先進的臺積電4nm制程，ArmV9架構CPU，Mali G710十核GPU，大算力NPU，ISP和5G基帶，在性能、功耗、AI、影像、游戲體驗、5G通信等方面均有卓越表現。天璣9000+的使用將助力傳音手機在通話、拍照、顯示、電池、游戲等消費者熱切關注的點上實現新突破，真正推動高端技術走向大眾化，從而讓新興市場的用戶享受到極速5G體驗。

目前，傳音全球銷售網絡已覆蓋超過70個國家和地區(qū)，包括非洲、南亞、東南亞、中東、拉美等市場。如今借助MediaTek的旗艦芯片，傳音將持續(xù)發(fā)力高端智能手機市場，以科技創(chuàng)新和專業(yè)技術，不斷突破自我，更好地服務億萬目標市場用戶，助力全球手機體驗升級。